BondTech Prusa i3 MK2.5S/MK3S Extruder Upgrade

Komplet za nadogradnju s optimiziranim dizajnom

Ovo je najnovija generacija Bondtechove nadogradnje za popularni Prusa I3 MK3S, čiji je optimizirani dizajn postignut uz pomoć zajednice.

BondTech ekstruder za Prusa i3 MK3S

Ovaj komplet sadrži dijelove potrebne za pretvaranje vašeg trenutnog ekstrudera uz pomoć našeg vlastitog popularnog dizajna. Temelji se na našem BMG ekstruderu (Bondtech Mini Geared) s prijenosnim omjerom 3: 1 za bolju preciznost i razlučivost, kao i optimiziranu geometriju za hlađenje hladnjaka i profesionalno SLS 3D kućište za ispis.

S ovom verzijom smanjuje se i težinu pokreta kako bi se smanjili neželjene tragove i vibracije ili povećali brzinu ispisa. Ostvarena je ušteda na težini od 15%.

Karakteristike izvedbe

Ovaj komplet za nadogradnju ekstrudera namijenjen je Prusi i3 MK3S ili drugim modelima Prusa i3 nadograđenim na MK3S.

• prilagođeno novom senzoru filamenata iz Pruse
• uključuje ekstruder Bondtech BMG s prijenosnim omjerom 3: 1
• optimizirana geometrija za hlađenje hladnjaka
• manja pokretna težina radi smanjenja vibracija i pojave neželjenih tragova kod ispisa
• profesionalno SLS 3D ispisano kućište

Poboljšani dizajn kućišta poboljšava hlađenje i smanjuje problem toplinskog puzanja koji se javlja kod svih metalnih hotenda pri ispisu s PLA filamentima. Ovo malo poboljšanje sprječava začepljivanja. Povećana tlačna sila drastično smanjuje proklizavanje, usitnjavanje i deformaciju filamenata i izbjegava većinu problema povezanih s 3D ispisom filamenata a koji se javljaju tijekom pod-i prekomjernog pritiska.

Ažuriranje firmware-a

Kako biste mogli koristili ovu nadogradnju u MK3S, E-koraci se moraju ažurirati na 830 jer se koristi 32-bitni mikrokorak.

Za upotrebu kompleta za nadogradnju potreban je novi X-Carriage. Možete ga kupiti ili sami ispisati.