BondTech HeatLink 300C Thermistor

Bondtech HeatLink 300 °C-Thermistor

Termistor od 300C temelji se na senzoru temperature SeMitec 104NT-4-R025H42G i koristi Molex Micro-Fit 3.0 utičnicu za proširenje pomoću jednog od kabela sučelja HeatLink i jednostavno povezivanje s vašim pisačem.

• Kabeli od 1,5 m s plavim spojnicama i Molex Micro-Fit 3.0 utičnicom
• Ø 3 mm uložak od nehrđajućeg čelika s laserski ugraviranim Bondtech logom
• Senzor temperature SeMitec 104NT-4

Serija HeatLink alternativna je skupina termistora i grijaćih kabela, opremljena Molex Micro-Fit konektorima i nadopunjena s nekoliko kratkih kabela sučelja za povezivanje s desecima modela 3D pisača kako bi svojim vlasnicima omogućila jednostavnu upotrebu.

HeatLink je ponuda koja će zadovoljiti rastuću potražnju za snažnijim komponentama za proizvodnju i mjerenje topline, dok je istovremeno jednostavan za instalaciju.

Jednostavno uparite svoj Bondtech termistor ili grijač s HeatLink kabelom i povežite ga na gotovo svaki 3D pisač.

Svaki kabel sučelja dug je 50 mm i u potpunosti stane unutar upravljačke kutije.

Tabela kompatibilnosti Bondtech HeatLink kabela sučelja (termistora).